- Q 多層板も基板現物からデータ復元できますか?
- A
はい、できます。
表層（部品面と半田面）を研磨し、内層銅箔を露出させてデータを作成します。 - Q 部品が実装されている基板も復元できますか?
- A
はい、部品を取り外して作業を行います。
- Q 外した部品の再利用は可能ですか?
- A
多ピンの IC 等はリードを切断しますので再利用できません。
再利用を希望されるお客様には、基板の状態をみてご相談さていただきます。 - Q 復元精度はどれくらいですか?
- A
±50μm以内を保証しています。
- Q 出来上がったデータの確認方法を教えてください。
- A
復元したデータをフィルムに作画します。
そのフィルムと基板現物や元のフィルムを重ね合わせしてチェックを行います。 - Q 紙図面からデータ復元することはできますか?
- A
はい、できます。
図面の保管状態にもよりますので、図面を拝見してからお見積りいたします。
必要な資料として、パターン図、シルク図、外形図、穴径図をご用意ください。 - Q 復元したデータを基に改版を行うことはできますか?
- A
はい、できます。
変更内容や規模にもよりますが、代替え部品への置き換えや、接続先の変更など、小規模変更には対応しておりますのでご相談ください。 - Q 手貼りのアートワークフィルムもデータ復元できますか?
- A
はい、できます。
外形サイズや基準穴の寸法、穴径に関する情報をお知らせください。 - Q シルクのデータだけを作成していただくことも可能ですか？
- A
はい、お請けいたします。
シルク、パターン、レジスト、穴など、個別データのみの作成も遠慮なくお申し付けください。
基板データの復元・復活・作成に関するご相談はお気軽にお問い合わせください。
